Deskripsi NeoDen IN6
- NeoDen IN6 menyediakan penyolderan reflow yang efektif untuk produsen PCB.
- Desain-bagian atas produk menjadikannya solusi sempurna untuk lini produksi dengan kebutuhan serbaguna. Ini dirancang dengan otomatisasi internal yang membantu operator menyediakan penyolderan yang efisien.
- NeoDen IN6 telah menghilangkan kebutuhan akan pemanas berbentuk tabung, yang menyediakan distribusi suhu yang merata ke seluruh oven reflow. Dengan menyolder PCB dalam konveksi merata, semua komponen dipanaskan dengan kecepatan yang sama.
- Suhu dapat dikontrol dengan sangat akurat-pengguna dapat menentukan panas dalam kisaran 0,2 derajat .
- Sensor suhu internal memastikan kontrol penuh terhadap ruang pemanas dan dapat mencapai suhu optimal hanya dalam waktu lima belas menit.
- Desainnya menerapkan pelat pemanas paduan aluminium yang meningkatkan efisiensi-energi sistem. Sistem penyaringan asap internal meningkatkan kinerja produk dan juga mengurangi keluaran berbahaya.
- File yang berfungsi dapat disimpan di dalam oven, dan format Celsius dan Fahrenheit tersedia untuk pengguna. Oven ini menggunakan sumber listrik AC 110/220V dan memiliki berat kotor 57kg.
Parameter NeoDen IN6
Persyaratan daya:110/220VAC 1 fase
Nilai daya maks.:2000 Watt
Kuantitas zona pemanasan:atas3/bawah3
2 zona pra-panas dan 1 zona reflow.
Jenis pemanas:kawat nichrome dan pemanas paduan aluminium
Kuantitas zona pendinginan: 1
Kecepatan konveyor:15 - 60 cm/menit (6 – 23 inci/menit)
Hingga 300ºC untuk penyolderan bebas timbal.
Tinggi Maks Standar:30mm
Penyimpangan distribusi suhu PCB:±1 derajat
Lebar solder:260 mm (10 inci)
Panjang ruang proses:680 mm (26,8 inci)
Waktu-pemanasan:kira-kira. 15 mnt.
Ukuran:1020 x 507 x 350 mm (P x L x T)
Pertanyaan Umum
Q1. Apa perbedaan antara IN6 dan IN12?
- IN12: lebih banyak zona pemanasan,-produksi skala industri
- IN6: kompak,-hemat biaya, ideal untuk batch kecil
Q2. IN6 vs oven reflow inframerah: mana yang lebih baik?
Keuntungan IN6:
- Pemanasan lebih seragam
- Mengurangi efek bayangan
- Konsistensi solder lebih baik
Q3. Apakah IN6 lebih baik daripada oven reflow DIY?
Ya:
- Kontrol suhu-kelas industri
- Keamanan yang lebih tinggi
- Performa lebih stabil
Q4. Bagaimana kinerja IN6 dengan PCB bermassa termal besar?
Kinerja stabil, namun membutuhkan waktu pemanasan lebih lama dan kecepatan konveyor lebih lambat.
Q5. Mengapa penyolderan tidak lengkap atau sambungan dingin terjadi?
- Suhu terlalu rendah
- Waktu pemanasan tidak mencukupi
Q6. Apa yang menyebabkan batu nisan saat reflow?
- Pemanasan tidak merata
- Pasta solder tidak seimbang
- Asimetri desain PCB
Q7. Berapa ROI menggunakan IN6?
- Mengurangi biaya outsourcing
- Mempercepat pembuatan prototipe
- Biasanya terbayar kembali dalam beberapa bulan (tergantung penggunaan)
Q8. Apakah IN6 memerlukan pelatihan operator?
Pelatihan dasar disarankan, namun sistemnya-mudah digunakan.
Tag populer: oven solder smd, produsen, pemasok, pabrik oven solder smd Cina